SINOVAC半導體真空吸塵系統粉塵處理設備
半導體真空吸塵系統是專為半導體制造環境設計的高精度污染物控制設備，核心作用是高效捕獲、收集和處理生產過程中產生的微量顆粒、化學殘留、金屬碎屑等污染物，以滿足半導體行業對潔凈度（通常要求 Class 1 及以上潔凈室標準）和工藝穩定性的嚴苛要求。其設計需適配晶圓制造、封裝測試等全流程的特殊場景，直接影響半導體器件的良率和可靠性。
核心應用場景
半導體制造的全流程（從硅片切割到芯片封裝）均會產生污染物，真空吸塵系統需針對性覆蓋以下環節：

晶圓加工：光刻、刻蝕（干法 / 濕法）、沉積（PVD/CVD）、離子注入等環節中，會產生光刻膠殘渣、蝕刻副產物（如氟化物、氯化物）、金屬靶材碎屑、硅粉塵等；
晶圓切割 / 研磨：硅片切割、背面減薄時產生的硅顆粒、切割液殘留；
封裝測試：引線鍵合、塑封時的樹脂粉末、金屬引線碎屑等。
核心功能
高精度顆粒捕獲：針對亞微米級（甚至納米級）顆粒，通過優化氣流設計（如低湍流、定向吸附）避免顆粒擴散或二次污染；
化學污染物處理：對刻蝕、清洗等環節產生的腐蝕性氣體（如 HF、Cl₂）或揮發性有機物（VOCs），通過專用化學過濾器（如浸漬活性炭、分子篩）中和或吸附；
SINOVAC半導體真空吸塵系統粉塵處理設備
潔凈兼容：系統自身不產生顆粒（如采用無油潤滑部件、內壁電解拋光），且噪聲、振動控制在極低水平（避免干擾精密設備）；
自動化控制：結合工藝節拍自動啟停，或根據實時污染監測（如顆粒計數器）調節真空度，減少能源浪費。
關鍵組成部分
真空源：
主流為無油渦旋真空泵或干式螺桿泵（避免油霧污染），真空度通常在 1-100Pa（根據吸附距離和顆粒大小調整）；
需匹配高效氣鎮裝置，避免水汽或化學蒸氣凝結損壞泵體。
管道系統：
材質多為 316L 不銹鋼（耐腐蝕性），內壁粗糙度 Ra≤0.8μm（減少顆粒滯留）；
管道走向優化（如少直角彎、傾斜設計），避免氣流死角，且接口采用焊接或快裝法蘭（減少泄漏和顆粒釋放）。
吸塵終端：
定制化吸嘴（如扁平吸嘴、圓形吸嘴），根據工位設計（如晶圓臺周邊、刻蝕機腔體出口），確保吸附范圍覆蓋污染物產生點，同時避免干擾晶圓或設備；
部分終端集成預過濾（如金屬網），攔截大顆粒（如硅塊碎屑），保護后端過濾器。
過濾系統：
多級過濾設計：前置粗濾（攔截＞10μm 顆粒）→ 中效過濾（＞1μm）→ 高效過濾（HEPA，≥99.97%@0.3μm）或超高效過濾（ULPA，≥99.999%@0.12μm）；
化學過濾單元：針對腐蝕性氣體，采用浸漬堿性物質（如 NaOH）的活性炭處理酸性氣體，或浸漬酸性物質處理胺類等堿性氣體。
控制系統：
集成 PLC 控制，可與工廠 MES 系統聯動，實現遠程監控（真空度、過濾器壽命、設備狀態）和報警（如過濾器堵塞、泵故障）；
部分高端系統配備顆粒在線監測模塊，實時反饋潔凈度數據。
SINOVAC半導體真空吸塵系統粉塵處理設備